电子行业生产维修过程中，大量从旧板拆解的集成电路芯片，本身功能完好，却因为外观问题无法投入使用。
引脚弯折生锈、焊球脱落、表面字体磨掉，直接报废会造成物料浪费，换新芯片又会带来巨大成本压力，IC 翻新代工能够很好化解这一行业痛点。
作为专业二手芯片加工工厂，我们专注集成电路 IC 来料代工，提供完整的芯片翻新整套服务，包含 BGA 植球、IC 镀脚整脚、芯片打磨刻字多项业务。
收到客户来料芯片，首先开展全检筛选，淘汰本体损坏器件；针对 QFP 类芯片，对变形氧化引脚进行校正、清洗、镀脚处理，修复引脚平整度；针对 BGA 封装芯片，清除旧焊球，清洗焊盘氧化层，按照规格精准植球回流焊接。
还可对原有模糊标签打磨，重新刻字，还原完整型号丝印。
生产加工严控温度曲线，避免高温导致芯片内核失效，每道工序做好品质管控。
业务模式灵活，少量样品可做工艺测试，大批量订单可排产快速交付。
翻新完成后的芯片经过基础功能复检，满足贴片上机条件。
对于工控维修、二手设备改造、小批量生产企业来说，翻新后的集成电路可以大幅降低元器件采购开销，把原本要废弃的拆机物料重新利用，实现降本增效，品质有保障，一站式解决各类芯片外观修复需求。