很多电子工厂、维修商家处理废旧电路板时，拆解下来大量功能完好的集成电路 IC，仅仅只是外观受损：引脚氧化歪扭、BGA 焊球掉点、表面型号标识磨损，就只能闲置废弃。
直接采购全新芯片价格高昂，项目物料成本难以控制，集成电路 IC 翻新加工，就可以将拆机芯片修复，实现二次利用。
本厂专业承接来料代工，专注二手芯片翻新全套加工，主营 BGA 植球、IC 镀脚整脚、芯片打磨刻字服务，一站式处理各类封装集成电路。
来料之后，先筛选芯片本体完好物料，去除芯片表面残锡污渍。
引脚变形氧化的芯片，进行整平、清洗、镀脚，恢复引脚可焊接状态；BGA 芯片做除锡、焊盘除氧化处理，高精度设备完成植球与回流焊接；需要改标识的芯片，打磨原有旧丝印，激光重新刻字，型号参数清晰完整。
加工过程规避过热操作，保护芯片内部电路不受损坏，最大限度还原芯片出厂状态。
订单体量不受限制，小批量试样方便客户验证加工效果，大批量订单可以稳定排产交付。
经过翻新检测合格的芯片，能够直接贴片上机，适配设备维修、样机生产等场景。
选用芯片翻新代工，能够盘活拆机物料，相比全新元器件，大幅缩减物料开支，是电子维修企业、中小型生产企业高性价比选择。