电子设备更新迭代，产生大量拆机集成电路 IC，不少芯片内核完好无损，但拆卸之后出现各类外观故障。
引脚弯折锈蚀、BGA 焊球脱落丢失、芯片表面型号磨没，导致芯片无法投入使用。
很多企业迫于项目需求采购全新芯片，物料支出压力大，选择专业 IC 翻新代工，就可以修复二手芯片，重新投入生产。
我们是源头二手芯片加工工厂，支持客户来料代工，一站式提供集成电路 IC 翻新业务，覆盖 BGA 植球、IC 镀脚整脚、芯片打磨刻字。
整套加工流程厂内完成：来料检测分拣，清理芯片焊锡残渣；对 QFP 封装芯片做引脚校正、除氧化、镀脚整脚，保证引脚平整；BGA 芯片清除旧焊球，清洗焊盘，精准植球回流；同时支持打磨旧标识，激光刻字打上新型号丝印。
加工时严格把控温度曲线，防止高温损伤芯片内核，保障芯片原有性能。
工厂支持多样化订单，不管几十片小试样，还是上万片大批量加工，都可以承接交付。
翻新完成的芯片经过检测，满足上机贴片条件，广泛用于工控维修、仪器修复、小批量电子产品生产。
采用芯片翻新方案，把拆机物料变废为宝，有效降低元器件采购成本。
工厂坚守品质保障，每道工序层层把关，为广大电子行业客户提供稳定可靠的芯片加工解决方案。