专业加工工厂拥有全套 EMCP 芯片翻新设备，实现来料检测、除黑胶、除锡、焊盘清洗除氧化、精密植球、回流焊接、清洗、功能测试整套加工。
加工过程对温度进行精细化管控，规避高温造成存储芯片内部损坏，锡球排布均匀规整，焊接牢固度贴近原厂出厂状态。
加工完成后开展读写功能测试，筛除不良芯片，保障交到客户手上的芯片可直接贴片上机。
工厂订单模式灵活，支持小批量试样，方便客户验证加工品质效果，大批量订单稳定排产，保障供货周期。
经过翻新测试达标的 EMCP 芯片，能够极大减少物料采购成本，适配主板维修、数码维修、小批量电子产品生产场景。
工厂坚守品质管控，每道工序设置检验环节，降低不良率，帮助客户盘活拆机库存，减少物料资金投入，实现降本增效。