直接采购全新原装芯片，成本压力很大，把完好芯片丢掉又十分可惜，BGA 植球翻新加工，实现拆机芯片二次利用。
本厂拥有半自动精密植球产线，是专业 BGA 植球翻新源头厂家，支持 EMMC 植球、DDR 植球、CPU 植球多种加工需求。
整套加工流程全部在工厂内部完成：来料检测筛选，去除残次芯片；清除芯片表面残留锡料，对焊盘清洗除氧化，还原焊盘可焊接状态；借助精密钢网进行植球作业，严格管控回流焊温度，避免高温烧毁芯片内核，保障芯片性能不受破坏；完成植球后再开展功能复测，筛选合格成品。
加工完成的芯片锡球规整，焊点牢固，达到上机贴片标准。
工厂支持打样服务，客户可以先小批量试样，验证工艺品质，大批量订单也能够稳定排产交付。
翻新合格的钢面 BGA 芯片，相比全新物料可以节省一大笔采购费用，非常适合维修行业以及小批量生产项目。