全新 EMCP 芯片价格昂贵，全部采购新料会拉高项目成本，EMCP 翻新植球加工可以把拆机芯片重新变成可用物料。
专业芯片加工厂专注 EMCP 存储芯片全套翻新服务，全部工序厂内自主完成。
来料先分拣检测，剔除本体已经损坏芯片；之后进行除胶除锡，清理芯片上的黑胶、锡渣，对氧化焊盘深度清洗处理；再采用高精度设备匹配规格锡球植球，回流焊严格设置温度曲线，避免高温破坏存储内核；加工完毕清洗芯片，开展完整读写功能测试，合格产品才予以出货。
业务支持多样化订单，少量试样便于客户测试工艺，大批量订单稳定排产交付。
经过翻新测试合格的 EMCP 芯片，完全适配维修更换、小批量生产贴片使用。
对比全新物料，能够明显压缩物料开支，盘活拆机库存资源。