我们提供一站式芯片拆板翻新来料加工，主营 QFP 芯片拆板、引脚去锡、引脚整平、清洗、检测业务。
拆板工序精准控温，温和取下芯片，减少热冲击；去除引脚多余焊锡，校正歪斜引脚，通过清洗去除表面油污和助焊剂残留。
加工完成后的芯片引脚平整洁净，经过外观检验，合格产品可直接上 SMT 贴片机使用。
加工车间全防静电管理，避免静电损伤芯片。
无论是几片样品测试，还是上万片大批量代工订单，都可以承接，交期快，保障加工良率。
采用芯片翻新方案，重复利用拆机芯片，相比采购全新芯片，能够大幅降低物料成本，帮助企业压缩生产预算。
芯片翻新对工艺要求很高，引脚整平力度把控不当，极易造成引脚断裂，温度控制失误会破坏芯片内部电路。
我们拥有成熟加工工艺与经验丰富技工，熟悉 QFP 芯片结构特点，精细化处理每一颗芯片。