不少电子工厂在维修、报废线路板拆解时，会回收大量 QFP 封装芯片。
这类拆机芯片普遍存在引脚挂锡、引脚歪斜变形，表面残留助焊剂的问题，达不到贴片标准，不能直接投入生产，芯片翻新加工就显得尤为重要。
我们专注 QFP 芯片拆板翻新一站式来料加工，服务涵盖芯片拆板、除锡、引脚整平、清洁、品质检测全流程。
拆板环节精准控温，降低芯片高温损伤风险；精细去除引脚焊锡，手工 + 设备配合矫正变形引脚；清洗工序去除表面污渍，完工后逐批检验外观，确保引脚整齐无氧化。
加工后的芯片状态达标，可直接用于 SMT 贴片生产。
车间配备完整防静电设施，加工工艺成熟，兼顾小批量打样与大批量订单生产，交货速度快，严控产品良率。
相比于采购全新芯片，拆机芯片翻新能显著压缩物料成本，尤其适合工控主板、网络通讯板卡等产品生产维修。
芯片翻新不是简单清洗，每一道工序都需要专业设备与熟练技工。
不规范的翻新很容易造成芯片内部受损，使用时出现功能失效。
我们严格把控每一步加工细节，做好电性与外观筛查，保障翻新芯片可靠性。
有拆机 QFP 芯片需要处理的企业，可以来料加工，把闲置拆机芯片转化为可用物料，减少采购成本，提升物料利用率。